TUCHSCHERER ELEKTRONIK GMBH

Platinen für
HTOL, THB, HAST, PTC, ESD, LATCH-UP

Bohren 100µm

 

Mechanische Bohrungen in der Leiterplatte sind bis 100µm Durchmesser möglich.
Das Verhältnis von Dicke der Platine zum Bohrungsdurchmesser (aspect ratio) bei Durchgangsbohrungen ist dabei maximal 12.