Bohren 100µm
Mechanische Bohrungen in der Leiterplatte sind bis 100µm Durchmesser möglich.
Das Verhältnis von Dicke der Platine zum Bohrungsdurchmesser (aspect ratio) bei Durchgangsbohrungen ist dabei maximal 12.
Mechanische Bohrungen in der Leiterplatte sind bis 100µm Durchmesser möglich.
Das Verhältnis von Dicke der Platine zum Bohrungsdurchmesser (aspect ratio) bei Durchgangsbohrungen ist dabei maximal 12.